芯片粘接胶

• 传感器粘接不影响其灵敏度
• 芯片粘接
• 低温固化
• 无卤素
• 产品描述：主要应用：热敏感元器件如：存储卡、CCD/CMOS器件、传感器，PCBA组装中主动和被动元器件的粘接保护。
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